1 marzo 2025 00:31
Lo sviluppo tecnologico nel settore elettrico ed elettronico (E/E) porta alla richiesta di componenti sempre più performanti e miniaturizzati, rendendo necessario lo sviluppo di materiali in grado di rispondere a requisiti prestazionali via via più elevati in termini di protezione e sicurezza.
La prima sfida riguarda la tecnica di applicazione, che non deve in alcun modo danneggiare i componenti elettrici ed elettronici e, allo stesso tempo, garantirne un’eccellente protezione.
Rispondono a questi requisiti i gradi e-Technipol a base co-poliammide (e-Technipol PA) e co-poliestere (e-Technipol), sviluppati da Sipol prevalentemente per processi di stampaggio a bassa pressione, incapsulamento (potting), sovrastampaggio e co-estrusione di cavi e connettori.
Le proprietà intrinseche di questi polimeri coniugano infatti basse viscosità, richieste dal metodo di applicazione, con elevate prestazioni sigillanti e protettive.
Il marchio e-Technipol PA racchiude una serie di adesivi hotmelt a base co-poliammide, caratterizzati da bassa viscosità, elevato punto di rammollimento, ottima flessibilità e resistenza chimica. Le loro caratteristiche reologiche e termiche li rendono ideali per processi con l’utilizzo sia di fusori che di estrusori, mentre l'intervallo termico di servizio spazia da -55 °C a +150 °C.
Disponibili, su richiesta, in differenti colorazioni, questi gradi presentano buona adesione su metalli e substrati plastici polari (PVC, PC, PET) e proprietà autoestinguenti, certificate UL-94, senza impiego di additivi ritardanti alla fiamma. L’impronta sostenibile di Sipol è stata parte integrante nello sviluppo delle co-poliammidi e-Technipol PA, che utilizzano, per più del 70%, monomeri da fonte rinnovabile, ottenuti dalla lavorazione di oli vegetali.
La gamma e-Technipol si distingue, invece, per l’eccellente resistenza chimica e per le prestazioni meccaniche tipiche dei copoliesteri, garantendo un’ottima protezione dei circuiti stampati e delle componenti elettroniche.
Sono in fase di sviluppo prodotti con idoneità in ambito alimentare e medicale.
Il set prestazionale di queste due serie offre una soluzione rapida per la protezione di componenti elettrici ed elettronici.
La loro natura termoplastica favorisce i processi di recupero e di riciclo a fine vita, incrementando in questo modo il profilo di sostenibilità e sicurezza dei prodotti.
Per approfondire questi e altri materiali con il team tecnico, l'occasione viene fornita dalla ventitreesima edizione di Mecspe (Bologna, 5-7 marzo 2025), dove Sipol espone al padiglione 28 (elettronica), Stand C08.
L'azienda sarà anche presente a un secondo importante appuntamento per il settore E&E, alla fiera SPS di Parma, dal 13 al 15 maggio, padiglione 3 Stand E064.
Con il contributo di:
Sipol SpA
Via Leonardo da Vinci, 5
27036 Mortara (PV) Italia
sipol@sipol.com
Tel. 0384295237
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