20 giugno 2017 08:00
La società giapponese Shin-Etsu Polymer sta utilizzando il PEEK KetaSpire di Solvay per estrudere film tecnici ad alte prestazioni e basso spessore (da 3-9 µm) commercializzati con il marchio Shin-Etsu Sepla Film, utilizzati per produrre il sottile diaframma degli altoparlanti di tablet, smartphone e casse audio, oltre che per cuffie e microfoni.
Il PEEK offre una combinazione di proprietà meccaniche, termiche, purezza, ritardo di fiamma, resistenza a fatica e all’abrasione che soddisfano i severi criteri richiesti dal gruppo giapponese per i suoi film Sepla.
La tecnologia sviluppata da Shin-Etsu Polymer consente di produrre film non stirati con spessori da 3-50 μm a 6-50 µm, sia a bassa che alta cristallizzazione. La società giapponese produce anche, su richiesta, film più spessi, fino a 250 µm. Per soddisfare la crescente domanda di film tecnici, Shin-Etsu Polymer ha recentemente installato una nuova linea di estrusione nell’impianto di Saitama, vicino Tokyo, capace di estrudere film con larghezza di 650-1300 mm.
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