BASF amplia la gamma di gradi a base di PLA e poliestere compostabile.
13 maggio 2013 09:54
Utilizzato fino ad oggi nei film per pacciamatura, bioshopper e imballaggi flessibili, Ecovio di BASF è oggi disponibile in nuove formulazioni per packaging e articoli monouso rigidi.
I compound a base di acido polilattico (PLA) e poliestere parzialmente biobased (ecoflex), biodegradabili e compostabili, sono infatti disponibili in quantità commerciali nei due nuovi gradi ecovio T2308 per termoformatura ed ecovio IS1335 per stampaggio ad iniezione.
Indicato per la produzione di vassoi e bicchieri, ecovio T2308 presenta caratteristiche simili a quelle del PET amorfo, offrendo in aggiunta la compostabilità e un alto tenore di risorse rinnovabili, grazie alla presenza in miscela di PLA ricavato da biomasse; la frazione di poliestere aggiunta alla formulazione serve ad aumentare la rigidità e la resistenza all'impatto del packaging, soprattutto alle basse temperature, evitando danni durante il trasporto e lo stoccaggio.
La finestra di lavorazione di ecovio T – afferma il gruppo tedesco – è compresa tra 80°C e 120°C, su termoformatrici standard e alla stessa velocità dei normali impianti di trasformazione. Il materiale è traslucente, compatibile con la chiusura mediante film e, come tutti i gradi ecovio, approvato per contatto con alimenti.
Il secondo grado introdotto dal gruppo tedesco è ecovio IS1335, destinato invece allo stampaggio ad iniezione con stampi mono o multicavità, dotati o meno di canali caldi. Possiede bassi valori di scorrimento ed è dimensionalmente stabile fino a temperature di 55°C. Secondo i tecnici BASF, può essere stampato con pareti sottili, anche in forme complesse, e decorato direttamente nello stampo mediate tecniche IML (in mold labeling).
Per assicurare il profilo ambientale dei manufatti, BASF ha condotto, in collaborzione con laboratori indipendenti, test di compostabilità su campioni stampati ad iniezione, che hanno confermato il rispetto degli standard UNI EN 13432 (biodegrazione e compostabilità degli imballaggi in impianti industriali) con spessori parete fino a 1,1 millimetri.
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