3 luglio 2017 07:30
Il colosso statunitense del packaging Bemis ha annunciato un programma di riduzione dei costi, con l’obiettivo di risparmiare ogni anno tra 55 e 60 milioni di dollari entro il 2020, tra il 5 e il 10% già nel 2017, a fronte di oneri di ristrutturazione intorno a 100-120 milioni di dollari.
Gli interventi previsti dal piano comprendono la chiusura di due stabilimenti - non è stato ancora comunicato quali -, con il trasferimento delle capacità produttive in altri impianti del gruppo: uno sarà fermato quest’anno, l’altro nel 2018, con un risparmio complessivo di 10 milioni di dollari l’anno. La società non esclude ulteriori consolidamenti di attività produttive nel prosieguo del programma.
In aggiunta, è prevista la cancellazione di 300 posti di lavoro nelle funzioni amministrative e di supporto entro i prossimi tre anni, misura che dovrebbe ridurre i costi per ulteriori 20 milioni di dollari l’anno entro il 2020.
© Polimerica - Riproduzione riservata
Via Rovereto, 11 - 20871 Vimercate (MB)
Tel: +39 039 625661 - Fax: +39 039 6851449
Web: www.engelglobal.com/it/it/home - Email: sales.it@engel.at
Via delle Robinie, 10 - 28040 Mezzomerico (NO)
Tel: +39 032194128 - Fax: +39 0321 961014
Web: www.binovapm.it - Email: info@binovapm.it
Via F. de Sanctis, 74 - 20141 Milano (MI)
Tel: +39 02.21118692
Web: www.plasticfinder.it/ - Email: info@plasticfinder.it
Via Savona, 97 - 20144 Milano (MI)
Tel: +39 02.47711169 - Fax: +39 02.47711188
Web: www.plasticconsult.it - Email: info@plasticconsult.it
L'azienda italiana presenta alla fiera bolognese le serie e-Technipol ed e-Technipol PA per applicazioni nei componenti elettrici ed elettronici.
Piovan presenta la nuova gamma Quantum+ per presse a iniezione, macchine per soffiaggio, estrusori e riciclo.
BMB presenta alla fiera di Bologna una pressa ibrida per lo stampaggio di provette equipaggiata con sistema iQ PUMP e nuovo controllo CNC.